ЧЕ ты привязался к человеку насчет толщины.

Техпроцесс-это технологический параметр. ОН показывает какое должно быть разрешение (разрешающая способность ) технологического оборудования.
Грубо говоря для простоты- минимальное расстояние которое может обеспечить станок. Ну или минимальная поперечная толщина проводника если угодно. Ясно что это не толщина подложки и пластины.
Полупроводниковый чип имеет многослойную многоуровневую структуру слоеного пирога.С многочисленными слоями выполняющими разные роли, также как Печатная плата современная многослойная имеет 15 и более слоев. Чудило ты Стас и передергивальщик.

мол весь мир давно перешел на тощину пластины в НАНОметрах...

Зеленоградский “Микрон” изготовил тестовые образцы микросхем, созданных по технологии 65-нм. Вскоре предприятие обещает запустить промышленное производство серийных изделий.



Предприятие “НИИМЭ и Микрон” закончило научные и технологические работы по созданию микросхем по технологии 65-нм. Тестовые образцы таких транзисторов и кольцевых генераторов сошли с конвейера в декабре 2013 г., заявил генеральный директор компании Геннадий Красников.

Подробнее: http://www.cnews.ru/news/top/index.shtml?2014/02/19/561160

Суть S597 понял верно в отличие от Павлика, который либо ничего не понял либо засланный казачок и ждет что ему на тарелочке вдруг на ЛАДе откроют великие тайны.))). Толщина пластины кремния порядка миллиметра .Все зависит чипы или микросборки производятся.Для микросборок тоже разница-либо тонкопленочные либо толстопленочные. Но геометрически процесс разработан в 70-х годах и представляет многослойный пирог на основе подложки.

что сморозил фуету.

А теперь раскажи ка мне про кремниевые пластины толщиной в НАНОметр..

svarnoi
Так делают у нас кремниевую подложку или только америкосы на МКС ее производят?

После фото я вижу вы сделали вид и полностью забыли про написанную вами фуету....

Ладно, не хотел я тебя расстраивать и добивать.Но расстрою в таком случае- Допишу вот что ВСЕ ПРОГРЕССИВНОЕ ЧЕЛОВЕЧЕСТВО перешло на нметровые техпроцессы

Вот опять ты, Сварюша, перевернул все с ног на голову.

Ты сказал, что технологией выращивания сверхчистых кристаллов кремния(что возможно в космических условиях невесомости) мы не владеем, а владеют наши заклятые заокеанские друзья(которые ей само собой не поделятся). Вот я у тебя и интересуюсь за массовый выпуск особо чистых кристаллов кремния силами пиндосской космической отрасльи. Ферштейн?

Смотрим на технологические процессы , применяемые этим МОНСТРОМ отечественного микрухостроения-
Цитата:
Линия 200:
Уровень: кремниевые и КНИ пластины диаметром 200 мм,
0,25-0,35 мкм

Это , как я понимаю самый мелкий из техпроцессов, которые они применяют
А весь прогрессивный мир сидит на нм (НАНОМЕТРАХ) это , если кто не понимает на 3 !!! порядка меньше, переводя на доступный русский язык в 1 000 !!!!!(одну тысячу ) РАЗ мелкий техпроцесс.Т.е. транзистор созданный по нметровому техпроцессу будет в 1 000 раз мельче , чем транзистор созданный по мкм техпроцессу Wink
Вот теперь тебе понятна аллегория с ВЦ на лампах.Или не догоняешь до сих пор, ученый?

Это ты придурок у нас толщину пластин за техпроцесс выдаешь..

ты когда нит видел ЦП компьютера , с которого ты ща галиматью пишешь? Если видел, то подтвердишь, что это плюха размером где то 5х5 см, а сделан он по нметровому техпроцессу.Объясни несоответствие размеров, если конечно сможешь

Но по Кремнию один из ведущих спецов есть мой бывший тесть как раз он его для Самсунга в 90-е много делал и сейчас этим занимается.

pavel74 писал(а):
Вот опять ты, Сварюша, перевернул все с ног на голову.

Два дебила STAS152005 и pavel74-это сила.И не беда что нет в них мозгов Pardon

Об Ангстрем / Технологии / Производственная база / Кристальное производство
Кристальное производство

Линия 100:
Уровень:
КНС и карбидокремниевые пластины диаметром 100 мм,
1,2 мкм,
2 металла,
48 тыс. пл/год
Технологии:
Действующие: КНС
Развиваемые: Карбид кремния
Линия 150:
Уровень:
кремниевые, КНС и КНИ пластины диаметром 150 мм,
0,6 мкм,
2 металла,
96 тыс. пл/год.
Технологии:
Действующие: КМОП, EEPROM, КМОП РС, КНС, БиКМОП, ДМОП, IGBT, МРД,
Развиваемые: МЭМС, ИК-видение, БиКДМОП
Линия 200:
Уровень:
кремниевые и КНИ пластины диаметром 200 мм,
0,25-0,35 мкм,
4 металла,
48 тыс. пл/год.
Технологии:
Создаваемые: КМОП РС, КНИ, БиДКМОП, FRAM, СВЧ LD-MOS, Trench ДМОП, Trench IGBT

STAS152005
Долбоклюв, ты когда нит видел ЦП компьютера , с которого ты ща галиматью пишешь? Если видел, то подтвердишь, что это плюха размером где то 5х5 см, а сделан он по нметровому техпроцессу.Объясни несоответствие размеров, если конечно сможешь

Совместное предприятие американского концерна Ford и российской компании Sollers, Ford Sollers, приостанавливает производство с 21 апреля по 8 июня. Об этом представитель Ford Sollers сообщила РИА Новости.

Конвейер на заводе уже останавливался с 7 по 15 апреля. Объявивший об этом журналистам 2 апреля представитель Ford Sollers отмечал, что предприятие также сократит около 700 работников. Ford Sollers планирует в ближайшее время ввести на всех своих предприятиях односменный режим работы (ранее был трехсменный режим).

БУНША ТЫ ИДИОТ!
БУНША ТЫ ИДИОТ!
БУНША ТЫ ИДИОТ!
БУНША ТЫ ИДИОТ!

Ни какого НАНО тут не было и нет в МИРЕ.

И в космосе у тебя есть знакомые, и с генералами из ГШ ВС РФ ты водку пил, и супруге Дмитрия плюшевого -Светлане ты бургундское продавал, и чего ты ток не делал, и с кем ты только не ручкался
А мы тебя все слушаем и слушаем. А ты-просто 3,14здабол обыкновенный

5х5см по нанопроцессу? ROFL Корпус это дуреньнеуч - кристалл гораздо меньше.